為什么在SMT中應用免清洗流程?1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修,絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
